公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人高军鹏、主管会计工作负责人刘权及会计机构负责人(会计主管人员)刘权声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
本报告中如有涉及公司未来计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及有关人员的承诺，投资者及有关人员应对此保持充足的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
公司在本半年度报告中详细阐述了未来可能存在的风险因素及对策，详细的细节内容详见本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”，敬请投资者予以关注相关联的内容并注意投资风险。
（二）载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报告文本。
募集资金投资建设的项目，具体指 LCD 和AMOLED 平板显示器件自动化专业设 备生产建设项目、中大尺寸平板显示器 件自动化专业设备扩建建设项目、研发 中心建设项目、补充营运资金。
显示屏等显示器件成品的主要部件之 一，由线路板、驱动芯片、电阻等组成。
常温下导电性能介于导体与绝缘体之 间的材料，按照制造技术可分为集成电 路（IC）、分立器件、光电子和传感器， 可大范围的应用于下游通信、计算机、消费 电子、网络技术、汽车及航空航天等。
Liquid Crystal Display的缩写，即 液晶显示器，由液态晶体组成的显示 屏，是一种数字显示技术，能够最终靠液 晶和彩色过滤器过滤光源在平面面板 上产生图象。
Organic Light Emitting Diode的缩 写，有机发光二极管显示器，OLED 显 示技术具有自发光的特性，采用非常薄 的有机材料涂层和玻璃基板，当有电流 通过时，有机材料就会发光。
薄膜晶体管液晶显示器，是多数液晶显 示器的一种，它使用薄膜晶体管技术改 善影象品质。虽然TFT-LCD被统称为 LCD，不过它是种主动式矩阵LCD，被 应用在电视、平面显示器及投影机上。
Active Matrix Organic Light Emitting Diode的缩写，主动矩阵有 机发光二极体，AMOLED 采用独立的薄 膜电晶体去控制每个像素,每个像素皆 可以连续且独立的驱动发光。
Mini Light Emitting Diode的缩写， 次毫米发光二极体，是尺寸介于 50-200μm之间的LED器件。
微型 OLED 微显示技术，是一项全新的 跨学科新型显示技术。微显示技术的核 心，是将显示图像单元，图像处理单元， 显示驱动单元等全部集成到一个集成 电路上。
也叫偏振光片，是指能使按特定方向振 动的光线通过，而不能使其他振动方向 的光线通过或通过率极小的一种片材。
Virtual Reality的缩写，虚拟现实技 术，综合利用计算机图形系统和各种现 实及控制等接口设备，在计算机上生成 的、可交互的三维环境中提供沉浸感的 技术。
Augmented Reality的缩写，增强现实 技术，把原本在现实世界的一段时间空 间范围内很难体验到的实体信息（如视 觉信息、声音、味道、触觉等）通过电 脑等科学技术，模拟仿真后再叠加，将 虚拟的信息应用到真实世界，被人类感 官所感知，进而达到超越现实的感官体 验。
Mixed Reality的缩写，混合现实技术， 包括增强现实和增强虚拟技术，通过在 虚拟环境中引入现实场景信息，在虚拟 世界、现实世界和用户之间搭起一个交 互反馈的信息回路，以增强使用者真实的体验的 真实感。
在完成微米级Micro LED晶粒制作后， 要把数百万甚至数千万颗微米级的LED 晶粒正确且有效率地移动到电路基板 上的过程。
Automated Optical Inspection的缩 写，自动光学检测,是基于光学原理对 贴附工艺生产中遇到的常见缺陷进行 检测的系统或设备。
Universal Puller Kit的缩写,一种面 板上料方式，从面板包装箱内取出面板 供给下游设备，并有序回收箱体与隔 板。
Printed Circuit Board的缩写,印刷 电路板，是电子元器件电气连接的提供 者。
Flexible Printed Circuit的缩写， 柔性印刷电路板，是以聚酰亚胺或聚酯 薄膜为基材制成的一种印刷电路板。
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2022年年报。
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2022年
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
计入当期损益的政府补助（与公司正常 经营业务密切相关，符合国家政策规 定、按照一定标准定额或定量持续享受 的政府补助除外）
主要系是深圳市科技创新委员会重大 专项处报技术攻关补贴280万元、2022 年规上工业企业健康发展奖励48万元 等因素所致。
除同公司正常经营业务相关的有效套 期保值业务外，持有交易性金融资产、 交易性金融负债产生的公允价值变动 损益，以及处置交易性金融资产、交易 性金融负债和可供出售金融资产取得
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经
根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）和中国证监会2012年发布的《上市公司行业分类指引》，公司所属行
业为“制造业”中的“专用设备制造业”，行业代码为 C35；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，
公司所属行业为“高端装备制造产业”中的“智能制造装备产业”；根据公司具体业务情况而言，公司生产的设备主要为
LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/Micro LED设备及半导体专用设备，以下内容为公司所处
平板显示行业是电子信息产业的支柱，属于战略性和基础性产业。近年来，我国在显示面板行业快速发展，已成为全
球最大的面板生产国，以京东方、华星光电为首的国内面板企业在全球市场上具有重要的地位，成为全球面板市场的主要
竞争者。平板显示专用设备行业属于高端装备制造行业，是实现我国平板显示器件自主生产的关键行业，目前正处于逐步
面板作为电子行业的大宗商品，是平面显示器的核心组件之一。作为最大的面板生产制造基地和研发应用地区，中国
已成为全球显示产业发展的重要引擎。中国电子信息产业发展研究院在2022世界显示产业大会发布《中国新型显示产业
发展现状与趋势洞察》报告。报告显示，我国显示面板年产能达到2亿平方米，有力支撑智能手机、电视、显示器、笔记
本电脑、平板电脑等领域应用，且产业规模跃居全球第一，成为升级信息消费、壮大数字经济的重要力量。随着显示技术
的持续发展及下游市场对显示屏需求的不断增加，整个平板显示市场呈现快速成长、技术更迭的趋势，未来面板厂商将以
随着显示技术的快速发展，人们对显示器件的要求越来越高，LCD已成为大部分平板显示器件中发展最快、应用范围
最广的显示器件之一，被广泛应用于手机、平板、车载、电脑、电视、商显等领域。
近年来，随着中国LCD面板厂不断发力，全球液晶面板产能逐渐向中国转移，特别是“十二五”以来，我国液晶显示
相关技术进一步得到了发展，形成了以京东方、华星光电和惠科股份等企业为代表的LCD面板骨干厂商，全球液晶显示行
业已经形成了以中国、韩国、日本三国为核心的产业新格局。随着中国液晶显示屏（LCD）行业面临日益复杂的市场竞争
为客户提供更佳的视觉体验。同时，面板厂家将会更有针对性的开发新技术、新产品，以有效应对竞争，更好地满足顾客
相较于传统屏幕，柔性OLED显示屏幕优势明显，不仅在体积上更加轻薄，功耗上也低于LCD器件，有助于提升设备的续航能力，同时基于其可弯曲、柔韧性佳的特性，其耐用程度也大大高于以往屏幕，降低设备意外损伤的概率。
据研究显示，由于消费电子行业在电视和智能手机制造中使用曲面显示器的数量激增，曲面显示器可能会占据较大的
市场份额。柔性显示器与其他显示器基本相同，不同的是它是在柔性基板上。除了可以应用于智能手机、平板电脑和电视
等传统领域之外，柔性OLED还可以应用于可穿戴设备、智能家居、汽车显示屏和可折叠电脑等新兴领域。随着柔性显示
VR、AR、MR等多种技术统称为XR（Extended Reality），中文名为扩展现实，是指将现实与虚拟结合起来进行人机
互动的可穿戴设备，通过将三者的视觉交互技术相融合，为体验者带来虚拟世界与现实世界之间无缝转换的“沉浸感”。
作为将现实与虚拟场景链接的硬件载体，近年来VR/AR/MR相关产品备受关注。2022年11月，工业和信息化部、教育部、文化和旅游部、国家广播电视总局、国家体育总局联合印发《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划(2022-2026
年)》（以下简称“《行动计划》”）。《行动计划》中明确提出虚拟现实(含增强现实、混合现实)是新一代信息技术的
重要前沿方向，是数字经济的重大前瞻领域，将深刻改变人类的生产生活方式，产业发展战略窗口期已然形成；到 2026
年，我国虚拟现实产业总体规模(含相关硬件、软件、应用等)超过3500亿元，虚拟现实终端销量超过2500万台；三维化、
虚实融合沉浸影音关键技术重点突破，新一代适人化虚拟现实终端产品不断丰富，产业生态进一步完善，虚拟现实在社会
经济重要行业领域实现规模化应用，形成若干具有较强国际竞争力的骨干企业和产业集群。
发展，2023年全球Mini LED产值将达到10亿美元，2025年Micro LED市场产值将会达到28.91亿美元。根据高工产业
研究院（GGII）数据显示，到2026年中国Mini LED行业市场规模有望突破400亿元,2020-2026年复合年均增长率将达
当前，显示终端产品正在向小型化、轻量化、智能化、立体化发展，高画质和低功耗成为消费者共同追求的目标。凭
借高解析度、高亮度、高对比度、高色彩饱和度、低功耗、反应速度快、厚度薄、寿命长等诸多优势，Mini/Micro LED
成为未来LED显示技术的发展趋势，也是继LED户内外显示屏、LED小间距之后LED显示技术升级的新产品，具有“薄膜
化，微小化，阵列化”的优势，并将逐步导入更多产业应用场景中。Mini/Micro LED大尺寸屏幕可应用在电视、商用屏、
指挥调度屏、安防监控等场景；中尺寸屏幕可应用在车载显示、高阶监示器等场景；小尺寸屏幕可应用在手机、平板等场
半导体设备是半导体产业的先导、基础产业，具有技术壁垒高、研发周期长、研发投入高、制造难度大、设备价值高、
客户验证壁垒高等特点，是半导体产业中最难攻克却至关重要的一环。半导体设备主要分为制造设备（前道设备）和封测
设备（后道设备）两类，其中制造设备主要用于晶圆制造环节，封测设备主要用于晶圆封测环节，半导体设备是半导体器
件产业的重要支撑，也是芯片制造的重要支撑，半导体设备与半导体行业整体景气程度密切相关。
近年来，随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展，全球半导体行业市场规模整体
呈现增长趋势。半导体设备是支撑电子行业发展的基石，也是半导体产业链上游环节市场空间最广阔，战略价值最重要的
一环。根据SEMI统计数据显示，2020年中国大陆凭借187.2亿美元销售金额首次成为全球半导体设备第一大市场；中国
台湾继续保持较为平稳的增长态势，以171.5亿美元位居第二；韩国销售金额为160.8亿美元，成为全球第三大市场。2021
年，中国大陆半导体设备市场规模同比增长58.23%，以296.2亿美元销售金额继续保持首位，增长势头强劲。根据SEMI
报告，2022年全球半导体设备销售额1,077亿美元，同比增长5%，中国大陆销售额283亿美元，同比下滑5%。其中全球
前道晶圆制造设备占设备总市场约85-87%，SEMI预计前道晶圆制造设备销售额2023年下滑22%至760亿美元，2024年恢
公司是国内为数不多的具备平板显示专用设备及半导体设备研发和制造能力的企业之一，为客户提供国产化设备，实
现进口替代。从成立至今，公司一直专注于智能制造装备生产领域，持续推出技术先进、性能优异的产品。依靠先进的技
术、稳定的产品质量、完善的售后技术支持，公司产品获得了一线平板显示及半导体设备厂商的高度认可，并成为其重要
在LCD显示设备领域，公司凭借过硬的产品质量、技术创新能力以及高效优质的配套服务能力，与国内众多的面板厂
商建立了良好的合作关系，并逐步实现进口替代。公司偏光片贴附设备、全贴合设备、清洗设备、背光组装设备、邦定设
备等设备，得到了包括京东方、深天马、华星光电、友达光电、福米科技、惠科电子、杉金光电、恒美光电、三利谱等国
在柔性OLED显示设备领域，公司研发并推出的全自动柔性面板偏光片贴附设备，取得了包括京东方、维信诺、深天
马、华星光电等客户的认可。公司研发并推出的柔性面板制作工艺中所需的膜材贴附设备，如面板取下前清洗设备、取下
后覆膜设备等相关设备也得到华星光电等客户的认可。依托于公司在面板贴附领域的领先技术，公司成为国内柔性面板制
在VR/AR/MR显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的Micro OLED（硅基OLED）晶圆显示偏光片贴附设
备、PF膜材贴附设备、OCA贴合设备、HTH全贴合设备等设备，基本涵盖了VR/AR/MR工艺段中模组组装和后段组装工艺
段所需的相关设备，相关产品现已取得合肥视涯等客户的认可。同时，公司推出的VR/AR/MR制造工艺中所需膜材制造的
在Mini/Micro LED设备领域，公司控股子公司易天半导体是一家集研发、设计、生产、销售和服务于一体的半导体
专用设备制造商，报告期内专注于第三代Mini LED巨量转移整线设备的研发和制造。公司控股子公司微组半导体加大在
Mini LED制程工序中的研发投入，在检测和返修工序段提供多种工艺的解决方案，覆盖了玻璃基、PCB、铝基、FPC、FR4
等基板材质。微组半导体开发了Mini LED固晶后修复技术、回流焊接后修复技术、膜压后一体化修复技术。近年来，易
天半导体及微组半导体在技术创新、产品优化和市场准入方面均取得了重大突破，赢得了客户和合作商的信任和支持。
在半导体专用设备领域，公司基于十多年来贴附技术的研发，开发出半导体相关的覆膜设备，得到了包括三安光电、
长电科技、通富微电、歌尓股份、华天科技、燕东微电子等客户的认可。公司控股子公司微组半导体开发的探测器模块微
组装生产线，在医疗器械断层扫描CT机生产工序中起到了重要的国产化替代作用，获得了航卫通用等客户的认可。此外，
微组半导体持续开发了AMX系列微组装设备，在精度和速度方面均持续提升，获得了中国航天科技集团公司九院704所、
公司主要从事平板显示专用设备及半导体设备的研发、生产与销售，目前主要产品为LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/Micro LED设备及半导体专用设备。在平板显示专用设备、半导体设备行业智能制造领
域，公司是一家聚焦客户的业务需求，为客户智能制造提供有竞争力的整体设备解决方案的企业。
报告期内，公司不断推进技术革新、扩展客户资源、优化经营模式、提升市场服务，并积极拓展在平板显示专用设
产品特点：完善大尺寸产品线，通过粗精清洗方式和贴附部先端板转角采用 伺服精准控制，实现贴附后产品无气泡、无异物等新工艺，满足客户良率提 升的需求。 优势：设备洗净能力超过30μm以上的异物去除率可达到100%；AOI检测能 力误检率/漏检率均低于0.05%，130inch节拍最快可实现71S/PCS；贴附精 度最高可达±0.3mm；设备良率最高可达到99.5%；设备稼动率超过95%。
产品特点：工艺流程ACF导电胶将PCB元器件板和COF柔性线路板（IC驱 动）两种线路板通过邦定设备的预压、本压方式邦定在液晶面板的端子区， 促使整片液晶体驱动来点亮画面的一种高精度高自动化设备。 优势：采用全自动邦定本压方式，并辅助自动切换缓冲Sheet和下刀毛刷自 动清扫；采用Long Bar，刀头规格0.9mm(C0.1),刃面0.7mm，满足POL Burnt 改善品；本压接精度：X方向≦ ±5μm（3δ）；Y方向≦ ± 15μm（3δ）； 设备稼动率超过95%。 应用领域：工控屏/NB高阶屏/平板/车载/TV
产品特点：OCA重膜采用异撕贴撕膜，撕膜效果稳定，硬贴真空腔体采用一 体成型密封效果稳定。 优势：采用CCD自动对位校正，贴合精度大幅提高；无需更换治具，可兼容 3-32寸产品；软对硬贴合兼容人工上料、抽检等多种工作模式，操作方便； 硬对硬贴合采用双工位平台，效率高，贴合稳定；LCD/LCM、贴合成品采用 上下料机自动上下料，自动化程度高；采用高精密伺服滑台驱动，CCD移动 位置后自动计算坐标，无需重新标定。 应用领域：手机/平板/车载/智能穿戴
产品特点：采用直线式结构，设备成本低，设备维护方便。组装部件采用直 线电机驱动，精度高，速度快。 优势：3-32寸 最高精度可达±0.05mm，最快节拍4秒/片。 应用领域：手机/平板/车载/智能穿戴
RTP偏光片贴附 生产线大尺寸卷料Roller to Panel直接完成贴附，卷料运行过 程数字化张力检测实时情况，纠偏系统根据位移量实时纠偏；高精度半切刀 精确控制刀深，高精度直线电机控制偏光片半切直线度，双上料机构实现不 停机人工换卷功能。 优势：相比片材贴附，减少连打/端面等中间加工环节，成本更低；直接出 卷材，减少中间的运输成本；卷材包装简单，包装成本更低；TT更快，产 能更多；贴附良率＞98%。 应用领域：电视/商显
产品特点：六轴机器人搭配易撕贴撕膜装置完成OCA撕膜动作，数字化控制 撕膜压力和轨迹，有效解决OCA撕膜拉胶问题。 优势：撕膜成功率＞99.9%，贴附良率＞99.8%，贴附精度可达±0.05mm，能 兼SUS+Foam/Panel+OCA/Panel+PWO等多种功能膜材贴附工艺。 应用领域：折叠屏手机/车载/平板/笔记本电脑
产品特点：数字化闭环控制贴附压力和张力，核心工艺参数实时上报 CIM 系统监控，确保贴附贴附良率；plasma通过氮气及温度精确管控水滴角， AOI检测保证外观不良及贴附精度。 优势：撕膜成功率＞99.9%，贴附良率＞99.8%，贴附精度可达±0.05mm，更 适应超薄及高精度偏光片贴附。 应用领域：折叠屏手机/车载/平板/笔记本电脑
产品特点：采用更高精度SHEET机械结构，导轨运行直线度及贴附胶辊直线 度相比普通结构有较大提升，解决超薄UTG产品转写和贴附过程中水波纹等 工艺难题。 优势：无水波纹，贴附精度可达±0.05mm，水滴角低＜20度。 应用领域：折叠屏手机
产品特点：采用直压和微角压合二合一装置完成贴附，压合力通过伺服电机 加压力传感器闭环监控压合力，避免贴合过程中气泡产生。 优势：贴合良率＞99.8%，贴合精度可达±0.05mm。 应用领域：折叠屏手机
产品特点：大尺寸车载领域曲面覆膜工艺稳定，良率提升，贴膜效果好，硬 贴真空腔体采用一体成型密封效果稳定。 优势：46inch大尺寸技术突破，完善产品链；贴附良率＞99%，贴附精度可 达±0.1mm， 应用领域：车载
产品特点：先将 SG表面保护膜撕除，异物清洗干净，然后在 SG与OCS或 POL面精准的贴附，最后进行仔细的检测等工序。 优势：可完成0.9-3寸SG与POL＆OCA贴附；贴附精度可达±0.05mm；良率 ＞98%；稼动率＞95%。 应用领域：VR/AR/MR穿戴产品
产品特点：先将panel表面保护膜撕除，异物清洗干净，然后在贴合好的产 品的正反两面面精准的贴附，最后进行检测等工序。 优势：可完成0.9-3寸panel与POL正反两面保护膜附膜；贴附精度可达± 0.2mm；良率＞98%；稼动率＞95%。 应用领域：VR/AR/MR穿戴产品
产品特点：先将SG上OCA重膜撕除，Panel异物清洗干净，然后SG与Panel 精准的真空贴合，最后进行检测等工序。 优势：可完成0.9-3寸SG与Panel真空贴合；贴附精度可达±0.05mm；良 率＞98%； 稼动率＞95%。
产品特点：光学膜材上料后经过USC非接触清洁管控异物，增量膜经过电晕 系统提升膜材附着力，网箱贴附技术更大程度降低软对软贴附应力。 优势：可实现多种膜材（POL+IQPS+QWP）低应力高精度贴附后保证光学性能， 精度可达±0.05mm。 应用领域：VR/AR/MR穿戴产品
产品特点：采用两道研磨清洗装置确保洁净度，清洗后产品AOI判定结果， 全景视觉系统兼容最小不规则形状产品，百级贴附环境保证最终贴附良率。 优势：贴附精度可达±0.05mm，贴附良率＞98%，最小产品兼容0.9寸，兼 容平面任意形状产品。 应用领域：VR/AR/MR穿戴产品
产品特点：替代传统摆臂固晶的方式，利用顶针模组将蓝膜上的芯片转移至 载体玻璃上。 优势：精度可达±10μm，效率120K/h，良率＞99.9999%，可兼容0204mil 及以上芯片。 应用领域：大屏/商业显示/车载显示/手机/平板电脑/4K/8K电视/笔记本电 脑/VR/AR/MR
产品特点：将基板与芯片对位后压合，并进行激光镭射焊接。 优势：精度可达±10μm，效率120K/h，良率99.99%，可兼容0204mil及以 上芯片，焊接后平整度高。 应用领域：大屏/商业显示/车载显示/手机/平板电脑/4K/8K电视/笔记本电 脑/VR/AR/MR
产品特点：适用于Mini LED外观、点亮的功能检测，采用多角度光源，高 效稳定的检测效果，简单直观智能的程序制作流程不受材料、颜色、反光等 限制，以及产品点亮后的不同画面切换进行成像检测。 优势：可适用于最小3*5mil芯片的外观及点亮检测，最多10万颗芯片的检 测。 应用领域：Mini LED直显产品的炉前炉后外观检测/点亮后的外观检测
产品特点：适用于Mini LED直显产品固晶后返修、回流焊后返修、模压后 返修等场景。 优势：兼容最大直显Mini-LED基板尺寸:200*200mm，背光500*650mm可返 修Mini-LED芯片尺寸3*5-20*20mil；可连线实现全自动返修过程，协议支 持SMEMA/MES协议；贴片精度可达±10μm，能够较大幅度提高直通率。 应用领域：RGB显示屏/车载显示屏/Mini LED高精度返修/Mini IC全自动
产品特点：采用真空环境附膜气泡稳定、膜材卷料自动裁切、自动撕膜、CCD 定位、可完成4/6/8/12寸晶圆附膜。 优势：贴附精度可达±0.1mm；良率＞99%； 稼动率＞95%。 应用领域：晶圆减薄制程前附UV膜、晶圆切割制程前附蓝膜
产品特点：卷带式FPC封装生产（TAB基板）、软板连接芯片组件、软质IC 载板封装。包含FPC卷料收放模块、晶圆供料模块、贴片及共晶键合、温度 控制系统、金手指来料及键合后成品检测等功能。 优势：邦定精度可达±10μm，贴装器件尺寸范围：4*9mm-20*40mm，TAB料 带尺寸范围：35-70mm。 应用领域：小尺寸面板如手机或PDA等液晶模块产品/卷带式封装生产（TAB 基板）/软板连接芯片组件、软质IC载板封装/喷墨打印机喷头芯片封装
产品特点：适用于硅基OLED微显示器贴合Micro LED保护玻璃高精度组装。 包含晶圆存储、晶圆搬运系统、点胶系统、真空贴合、脱泡及检测系统。 优势：在线μm，Wafer尺寸：4、8、12寸，加工 器件大小：1mm-40mm。 应用领域：硅基 OLED微显示器贴合/Micro LED保护玻璃高精度组装 /VR/AR/MR显示设备
产品特点：采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生产系统，集成高精度 贴装系统、预固定系统和生产数据分析系统。可根据需求自由搭配相关功能 模块，如激光加热模块、吸嘴加热模块、UV点胶及固化模块等。适用于定 制化微米级高精度的组装需求、对工艺要求较高、工艺场景复杂的场景。 优势：贴片精度可达±2.5/±5μm，可完成微米级各类非标器件的组装工艺。 应用领域：光学芯片/显示芯片封装/医疗/安防探测器（核心成像模块组装） /光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装）/半导体（ MEMS 器件、射频器件、微波器件和混合电路）/硅芯片、GaAs芯片
产品特点：适用于传感器、IC等裸Die、阻容类器件往陶瓷基板、PCB基板 等进行混合高速贴片的场景；核心模块集成了高精度贴装系统，预固定系统 和生产数据分析三个部分。支持晶圆、飞达、载盘等同时供料混合贴装；支 持点涂胶功能，支持倒装和整装功能。 优势：贴片精度可达±5μm，加工范围：400mm*500mm，加工器件大小： 0.05mm-10mm，兼容晶圆尺寸6-12寸。 应用领域：传感器IC/裸Die等高速贴片。
装备制造行业普遍存在技术开发难度大、定制化程度高、生产制造难以规模化的特点。国内外优秀企业正逐步实现经
营的模块化，即借鉴汽车制造行业，将整机逐级分解成多个标准模块，对标准模块进行管理，以实现标准模块的批量制造
和质量管控，提升管理效率、提升产品质量、降低采购成本、缩短交付周期。公司基于自主研发的核心技术，构建了模块
公司基于模块化经营，通过提前备料、批量装配降低生产成本，同时缩短了产品交付周期；基于模块化经营，通过
销售配置器进行销售，使得客户购买自动化设备的体验更为简单便捷，报价沟通流程更为高效。
基于模块化的经营模式，公司建立了模块化的研发模式。公司将产品逐级分解成多个标准模块，建立模块库，研发
人员不断地开发新模块来丰富模块库，同时不断完善每一个模块，以达到每一个模块性价比最高。将模块库中的模块进行
组合，即可形成整机或生产线。根据模块开发的难度和创新度，公司模块开发分为前瞻研发、二次开发、定制开发。前瞻
研发主要负责创新度高、开发难度大的全新模块研发；二次开发主要针对全新模块开发不同性能、不同参数的衍生模块；
定制开发主要满足具体客户差异化需求，在前瞻研发和二次开发的基础上开发特定模块。
报告期内，公司供应链体系初步完成集团化管理转型，加强了集团采购优势。基于模块化设计，一方面，针对通用
性较强的物料，公司采取批量采购来降低物料单价，实现降低采购成本；另一方面，依托于数字化信息系统，将传统非标
设计中的采购需求，进行多维度的分类分析，整合其中具有共性的采购需求，与供应链相关部门共同建立了关于选型、货
同时，依据公司产品定制化特征，针对通用性不强的物料，为避免批量采购可能产生的物料呆滞风险，提高物料周
在供应商选择方面，公司建立了完善的供应商遴选制度，多渠道、多途径遴选合格供应商，并对合格供应商名单进
行动态化管理。供应商遴选制度的建立及有效执行，保证了生产的稳定并有效控制了产品的成本和质量。经过多年的合作，
公司与主要供应商保持了长期稳定的业务关系，有利于保证原材料价格和质量的稳定。
与模块化经营模式相对应，公司采用“通用模块批量生产、专用模块小批量生产、客户差异化模块定制生产”的生
产模式。通用模块批量生产，有利于提高生产效率，降低生产成本，保证产品一致性和稳定性。专用模块小批量生产，主
要为满足不同客户对生产工艺、技术水平、产品类别、产品技术指标的不同需求，同时兼顾周转效率、生产效率和生产成
生产形式上，生产环节主要根据研发部门提供的产品设计书进行装配和调试，采用项目制，结合设计、采购、计划、
品质、生产、调试等多部门配合，为客户提供局部或整体解决方案。采用数字化管理，降低沟通成本，通过飞书自动化系
统建立“一项目群、一项目会议、一项目文档”机制，及时有效跟踪项目进度，生产项目管理精确度到日，提升生产协调
性和生产效率。各订单项目采用多地研发，集中生产的模式，厂房配置采用大尺寸设备和中小尺寸设备相结合的形式，有
生产过程中品质管理部、生产管理部与研发设计部门密切配合保证产品生产质量。产品经充分模拟客户现场调试并
公司产品存在较为明显的非标定制化特征，与此相适应，公司销售模式以直销为主。此外公司亦存在少量通过经销
凭借在平板显示专用设备、半导体设备行业先进的技术水平、稳定的产品性能、快速响应的售后服务，公司在行业
内享有较高的品牌知名度和美誉度，产品已基本实现对国内外主要平板显示器件生产厂商的覆盖。对于已形成稳定合作关
系的现有客户，由公司销售人员负责日常关系维护，及时沟通和了解客户设备需求，根据需要安排公司技术人员与客户就
需求实现方式、技术路线选择等问题进行更为深入和细致的交流，争取客户订单，扩大市场占有率。此外公司会参与部分
行业影响力较大的专业展会、技术研讨会，集中展示公司形象、技术实力、最新研发成果，以拓展潜在的目标客户。
智能制造装备是先进制造技术、信息技术和智能技术在产品上的集成和融合，是衡量国家工业化水平的重要标志。
近年来，国家、省、市等主管部门陆续出台了一系列政策，高度支持我国平板显示及半导体生产设备制造行业的发展。2021
年3月，国务院发布《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，提出要聚焦高
端装备等战略性新兴起的产业，加快关键核心技术创新应用；2021年12月，工信部等八部门联合印发了《“十四五”智能制
造发展规划》，提出要大力发展智能制造装备，研发国际领先的新型平板显示制造成套装备等专用智能制造装备；2022
年6月，深圳市发布了《关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》，提出要形成工业母机产业集群，
聚焦半导体制造装备、显示面板制造装备等重点领域，加强装备数字化技术攻关；2023年6月，广东省委广东省人
民政府出台《关于高质量建设制造强省的意见》，提出推动半导体与集成电路、高端装备制造等新兴产业跃增发展，培育
新增4—5个超五千亿元级战略性新兴产业集群。上述系列政策相继实施后，推动我国平板显示及半导体生产设备制造行
报告期内，面对复杂严峻的外部经济形势、行业及市场环境，公司紧密围绕2023年度经营目标，积极调配内外资源，
坚持以“客户为先”，在维护原有客户关系的同时，积极开拓新客户、新市场。其次，公司持续加大研发投入，保持公司
在国内平板显示专用设备行业的优势地位，同时逐步加深在半导体设备行业的市场渗透。再次，公司加强数据可视化、精
细化管理，提高经营效率，控制生产成本，通过知识管理提升团队整体效能。公司初步完成了数字化系统的搭建，逐步实
现运营数字化、经营数据信息化。此外，公司在加强信息化建设的同时，继续完善内控体系，稳步推进募投项目的建设。
2023年半年度公司实现营业总收入34,225.65万元，同比下降4.58%；实现归属于上市公司股东的净利润2,137.19万元，
1、报告期内，受宏观经济、通货膨胀等错综复杂的国际环境及经济形势的影响，世界经济总体发展速度放缓，全球
消费电子创新乏力，传统消费电子市场需求不及预期，公司营业收入同比下降 4.58%，导致营业毛利同比减少 490.05万
2、报告期内，为丰富公司产品类别，延伸公司产品线，公司持续加大对半导体设备领域相关新产品、新技术的研发
投入，导致管理费用及研发费用同比增加了1,325.49万元, 其中，职工薪酬同比增加715.97万元，股权激励摊销同比增
加219.46万元；其中公司控股子公司易天半导体管理费用及研发费用同比增加了749.65万元，控股子公司微组半导体管
3、报告期内，公司对控股子公司易天半导体的投资力度不断增加，相关产品获得了穿越光电等客户订单。截至本报
告披露日，公司Mini LED巨量转移设备已完成部分整线、报告期内，公司计提信用减值损失和资产减值损失合计为647.49万元，同比增加295.76万元，主要是应收账款坏账准备同比增加875.31万元，影响公司2023年半年度合并报表利润总额减少647.49万元。
（一）专注于平板显示专用设备及半导体设备的研发，公司技术优势突出 平板显示专用设备及半导体设备行业是典型的技术密集型行业，技术集成难度高，产品开发难度大。公司是国内较
早进入平板显示专用设备领域的公司，在多个困扰行业多年的技术难题上实现突破，形成了独特的技术优势。同时，公司
研发方面在立足现有已成熟的核心技术之上，积极拓展半导体设备行业，产品向多元化发展。
报告期内，在液晶显示行业发展需求之下，公司基于现有技术进行横向拓展。为适应不同客户需求，自主研发设计
了130寸全自动偏光片贴附生产线，成功得到客户认可，在显示行业提升了产品知名度。公司在大尺寸模组组装设备方面
继续拓展新产品，针对大尺寸偏贴起始段气泡线的行业工艺难题进行专项攻克。公司在现有中尺寸SHEET贴附技术上进一
步向大尺寸升级，130寸偏贴生产线成功突破了气泡线寸偏光片贴附生产线，包含全自动研磨清洗设备、
全自动偏光片贴附设备、全自动在线脱泡设备；在拓展大尺寸产品线寸端子切割及四边磨边设备，实现
报告期内，基于新能源汽车行业的加快速度进行发展以及中高端汽车配置多个功能显示屏的需求，带动了车载显示器件需求
量的增加。公司针对车载显示模组组装设备的市场需求，研发了3D曲面双联屏盖板清洗设备，其中曲面玻璃毛刷清洗技
术、曲面风干技术、曲面吸附及传送技术均属于自主研发，解决了大尺寸曲面产品贴合前洁净度难以管控的工艺难题；在
车载LCD显示屏切割后及磨边后清洗制程，研发了纯水平面吸附式毛刷清洗设备，包含平台毛刷清洗、平台二流体喷淋、
平台风干等多项技术，解决了超薄LCD显示屏清洗破片的工艺难题；同期，针对现有17-32寸车载屏偏贴和OCA真空贴合
及背光组装设备方面，继续对现有产品从良率、效率、成本三个方面优化迭代，满足不断增长的车载显示市场需求。
报告期内，在大尺寸OLB邦定制程，研发了70寸OLB邦定机生产线，与现有偏贴生产线一起，可完成整个液晶模组段生产工艺，是国内为数不多的具备大尺寸整线方案及交付能力的设备厂家。未来公司将进一步加大对大尺寸显示模组组
装相关重要工艺设备的研发力度，提升公司大尺寸模组组装设备的整线、柔性OLED显示设备方面
报告期内，随着柔性OLED显示屏向折叠屏手机、笔记本电脑和车载显示发展，针对折叠产品的发展需求，在现有小
性折叠屏手机的撕膜及翘曲等工艺难题，升级已有的SHEET贴附技术，实现数字化时时监控贴附压力，并兼容任意形状产
品，贴附精度最高可达0.05mm（CPK＞1.33），良率＞99.8%；针对柔性OLED屏体撕膜工艺，可自由设置六轴机器人路径
及速度来提升撕膜成功率，贴附完成后AOI检测外观贴附不良及精度不良，更大程度保证了贴附良率；未来将继续研究柔
目前VR主流的显示模组分为Micro OLED（硅基OLED）和Fast-LCD两种显示技术，随着Pancake VR成为主流且逐步量产，公司在VR显示模组和光学透镜以及光学功能膜材贴合方面深入研发。
在Micro OLED（硅基OLED）近眼显示模组设备方面，公司与客户共同研发2寸以下真空全贴合设备和POL/OCA贴附设备，由于显示VR单眼分辨率达到4k或以上，对贴附良率要求（目标99%）及贴合制程中异物要求（＞3μm不可有）较
高，因此对设备内部运动部件以及零部件装配阶段洁净度等级有更高要求（10级）。因产品面积较小，且具有圆弧角形
状，在设备内部搬运、清洁、定位等各环节难度增加。VR贴合技术研发工作已经解决多种工艺难题，目前各项功能已通
在Fast-LCD近眼显示模组设备方面，公司研发推出1-8寸清洗偏贴专用线，采用两道研磨盘清洗，AOI检测大于5μm以上异物后排出NG品，OK品进入偏贴设备完成贴附工艺，此VR专线精度和良率指标已通过验证进入量产阶段。未来
公司将进一步与VR/AR/MR显示模组和光学透镜厂家深入合作并拓展产品线。报告期内，公司已取得客户相应订单，并依
在光学功能膜材贴附设备方面，公司与偏光片生产厂家深入合作，研发了17寸POL+IQPS+QWP多种膜材贴附设备，光学膜材采用料盒集中供料，撕膜后经过电晕系统提升膜材表面附着力，再经过USC、视觉定位、网箱贴附等技术完成功
能膜材贴附，目前各项技术指标已经通过客户验证实现量产，未来公司将在此基础上深入研发带光轴对位功能的VR光学
在Mini/Micro LED显示领域，公司控股子公司易天半导体于2021年成功研发的Mini LED巨量转移生产设备，可实现部分进口替代。在Mini LED巨量转移生产设备方面，第三代Mini LED巨量转移整线设备其芯片批量激光焊接装置具有
独特的技术优势，如优化上下料及对位时间，较上一代产品提速30%。传统SMT单固晶工位UPH较难突破30K pcs/H，其
精度约为±20μm、良率约为99.999%，且只适用于较大间距、大尺寸（如pitch 700μm，芯片0305mil以下无法实现）
的芯片转移工艺，而易天半导体的芯片排列转移装置实现了小间距、小尺寸芯片产品（如pitch 350μm，芯片0204mil）
的巨量转移，该工艺已突破单机UPH 120K pcs/H、精度±10μm、良率99.9999%以上等指标，解决了传统工艺生产效率低、
报告期内，公司子公司微组半导体持续加大Mini LED返修设备方面的研发力度，研发了第三代Mini LED固晶后返修设备及第四代Mini LED直显产品返修设备。第三代Mini LED固晶后返修设备采用双工位并行方式，统一设备架构平台、
使固晶后Mini LED直显产品返修设备效率从25s/pcs提升到20s/pcs，良率从90%提升至98%以上。另外，为扩大在Mini
LED返修市场竞争力，微组半导体在第三返修设备的基础上，进行了第四代 Mini LED直显产品返修设备研发，增加过程
在半导体专用设备领域，公司积极开展新产品、新技术的研发，研发出了半导体相关附膜设备，如晶圆减薄前附膜
报告期内，公司子公司微组半导体持续加大半导体封装设备方面的研发力度。在微组装设备方面，微组半导体研发
的多功能微组装设备，较上代设备从原来只有贴装单一芯片，升级到有兼容4种芯片以上，效率提升80%，加强了公司在
微组装设备市场竞争力。在半导体封装领域，微组半导体开始向先进封装贴片设备进行研发，目前设备已进入调试阶段，
公司自成立以来一直专注于技术研究，公司以“创新为魂”作为企业核心价值观，以自主创新在行业积累多项领先
技术，公司的研发团队在平板显示专用设备及半导体设备领域有多年技术沉淀，对现有行业工艺有深刻的理解与实践经验，
对行业未来技术的发展能准确把控方向及迅速响应，作出技术创新研发。通过持续的技术创新，公司在多个领域形成了解
决具体问题的独特技术，形成了自身的知识产权体系。截至2023年6月30日，公司已获得授权专利242项，软件著作权
110项，集成电路布图设计1项。同时，公司始终专注于自动化设备的研发、生产和销售，获得“国家级专精特新小巨人
企业”、“国家级高新技术企业”、“广东省工业设计中心”、“广东省智能制造生态合作伙伴”、“创新型中小企业”、
公司作为国内平板显示专用设备行业的优秀企业，以客户需求为中心，积极开拓行业龙头客户，与京东方、深天马、
在LCD显示设备领域，公司偏光片贴附相关设备客户涵盖了京东方、深天马、TCL、友达光电等国内外优秀的面板厂
商；公司的偏贴设备、全贴合设备、背光组装设备、邦定设备等也获得了包括京东方、华星光电、惠科电子、杉金光电、
在柔性OLED显示设备领域，公司研发并推出的全自动柔性面板偏光片贴附设备，取得了包括京东方、维信诺、深天
在VR/AR/MR显示领域，公司在VR/AR/MR制造工艺中相关设备的客户包括三利谱、歌尓股份、合肥视涯、宁波城美等客户。
在Mini/Micro LED设备领域，公司客户包括京东方、兆驰晶显、鸿利显示、聚飞光电、雷曼光电、光兴半导体、穿
在半导体专用设备领域，公司基于十多年来贴附技术的研发与沉淀，开发出半导体晶圆相关的覆膜设备，目前已与
三安光电、长电科技、通富微电、歌尔股份、华天科技、燕东微电子等客户达成合作。公司控股子公司微组半导体开发的
探测器模块微组装生产线，获得了航卫通用等客户的认可，开发的AMX系列微组装设备，获得了中国航天科技集团公司九
技术快速更新是显示行业的显著特点，行业龙头客户拥有强大的技术研发能力，代表了显示产业的最高水平和未来发
展方向。与行业龙头客户合作有利于公司及时了解和掌握下业的工艺改进和革新，及时把握下业发展动向以及客
户对于新技术、新产品的需求，进行前瞻性研发。公司持续推出技术先进、性能优异的产品，得到了下游一线客户的认同。
装备制造业普遍存在技术开发难度大、定制化程度高、生产制造难以规模化的特点。目前，行业内大部分公司采
用基于订单组织生产的经营模式，由于单一订单采购、生产、销售量均较少，无法形成规模化，导致产品研发、采购和生
公司基于自主研发的核心技术，构建了模块化的经营模式，在研发、采购、生产和销售过程中不断提高产品的标准
化模块比例。通过模块化，公司仅需就已有标准化模块未能覆盖的部分定制化需求进行针对性的开发，大大提高了研发效
率和产品质量；在模块化经营模式下，公司将通用性较强的模块中的物料，以及各模块均会使用的物料划分为通用物料，
通过批量采购降低采购成本；通过模块化运作，公司大幅减少了产品定制项，将由数以千计零部件构成的设备划分为数十
个标准化模块，通过提前备料、批量装配降低生产成本，同时缩短了产品交付周期；基于模块化经营，通过销售配置器进
行销售，使得客户购买自动化设备的体验更为简单便捷，报价沟通流程更为高效。
公司所生产的设备属于定制化设备，客户对供应商的配套服务和技术上的支持能力有较高的要求，服务水平也是客户在
选择设备供应商时重点考虑的因素之一。公司经过长期的发展和积累，建立了高效率的销售和服务队伍，可以为客户提供
为减少传统职能型组织结构下不同职能部门多头领导、沟通效率低下的问题，加快客户需求响应速度，提高服务质
量，公司按销售合同成立项目组，实行基于项目的矩阵式管理，即由项目经理统筹项目管理，有利于提高内部运营效率，
报告期内，面对复杂严峻的外部经济形势、行业及市场环境，公司紧密围绕2023年度经营目标，积极调配内外资源，
坚持以“客户为先”，在维护原有客户关系的同时，积极开拓新客户、新市场。其次，公司持续加大研发投入，保持公司
在国内平板显示专用设备行业的优势地位，同时逐步加深在半导体设备行业的市场渗透。再次，公司加强数据可视化、精
细化管理，提高经营效率，控制生产成本，通过知识管理提升团队整体效能。公司初步完成了数字化系统的搭建，逐步实
现运营数字化、经营数据信息化。此外，公司在加强信息化建设的同时，继续完善内控体系，稳步推进募投项目的建设。
报告期内，公司实现营业总收入34,225.65万元，同比下降4.58%；营业利润1,311.64万元，同比下降63.56%；利润总额1,325.53万元，同比下降63.21%；实现归属于上市公司股东的净利润2,137.19万元，同比下降41.99%；扣除非
经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润1,759.64万元，同比下降51.28%。
报告期内，公司在继续维持并加深与原有客户的稳定合作伙伴关系的同时，不断拓展新客户。具体如下： 在LCD显示设备领域，公司在中小尺寸LCD设备方面，获得京东方、深天马、TCL、友达光电等客户订单，持续加强了公司在国内中小尺寸偏光片贴附设备的领先地位；在中大尺寸LCD设备方面，公司持续取得京东方、华星光电、惠科电
在柔性OLED显示设备领域，公司持续取得柔性贴附类设备订单，获得了京东方、华星光电、深天马、维信诺等客户
的订单。此外，公司研发并推出的柔性面板制作工艺中所需的膜材贴附设备，如，面板取下前清理洗涤设施、取下后覆膜设备
在VR/AR/MR显示领域，公司在VR/AR/MR制造工艺中相关设备的客户包括三利谱、歌尓股份、合肥视涯、宁波诚美等客户。
在Mini/Micro LED设备领域，微组半导体加强与新型显示行业客户京东方、兆驰晶显、鸿利光电、聚飞光电、雷曼
光电等客户的合作，为公司持续开拓新型显示行业自动化设备增强信心并持续获得客户订单。易天半导体在Mini LED巨
量转移设备方面，持续加大研发与推广力度，积极开拓穿越光电等客户。截至本报告披露日，公司与河北光兴半导体客户
在半导体专用设备领域，公司积极开展新产品、新技术的研发。研发出半导体相关附膜设备，获得了包括三安光电、
长电科技、通富微电、歌尓股份、华天科技、燕东微电子等客户的订单。微组半导体开发的探测器模块微组装生产线，获（未完）
